問答題RTP是熱壁系統(tǒng)還是冷壁系統(tǒng)？
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硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。
題型：單項選擇題
光刻工藝的設(shè)備核心是（）。
題型：單項選擇題
常壓的硅外延方法有（）。
題型：多項選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
題型：多項選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
題型：多項選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
題型：多項選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：單項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
題型：多項選擇題
如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題