問(wèn)答題什么是等離子體，為什么要在等離子體中使用RF能量？
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當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
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多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。
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進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
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下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
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硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
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影響封裝芯片特性的溫度有（）。
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鳥(niǎo)嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。
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摻雜后退火時(shí)間一般在（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
摻雜后，退火的目的是（）。
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