進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。