無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。