對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。