晶體管電路中，電流分配公式是（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

NPN管飽和條件是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應不小于（）