微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。