A.280℃;250℃
B.280℃;260℃
C.270℃;250℃
D.300℃;280℃
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A.安裝面至元器件本體高度的三分之二
B.安裝面至元器件本體高度的二分之一
C.安裝面至元器件本體高度的三分之一
D.安裝面至元器件引線高度的三分之二
A.可以采用折疊導線線芯的方法來增加導線截面,以適應尺寸較大的壓線筒
B.可以采用將一些線芯留在壓線筒外的方法來減小導線的截面積,以適應小的壓線筒
C.可以采用修剪線芯的方法來減小導線截面積,以適應尺寸較小的壓線筒
D.導線的所有線芯應整齊的插入壓線筒,不得有任何彎折
A.導線布線應遠離發(fā)熱元器件
B.布線因遠離易壓線、易損傷導線的部位,并避免擠壓整機內部的元器件
C.導線束內導線應平行可交叉
D.布線走線應考慮線束的固定位置和方法
A.260℃±10℃;280℃±10℃
B.300℃±10℃;280℃±10℃
C.280℃±10℃;300℃±10℃
D.300℃±10℃;320℃±10℃
A.針規(guī)
B.通止規(guī)
C.半徑規(guī)
D.卡尺
最新試題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()
在串聯(lián)調整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結在印制板上,并按要求固化。
波峰焊機焊槽內的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()