使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

無(wú)極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）