關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。