A、金屬件
B、塑料
C、導(dǎo)電性強(qiáng)材料
D、高頻陶瓷
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、長度
B、剛性
C、軟性
D、介質(zhì)損耗
A、注意導(dǎo)線盡量平行放置
B、將導(dǎo)線扎成線扎
C、增大平行導(dǎo)線的距離
D、增大導(dǎo)線的長度
A、便于安裝
B、便于散熱
C、減少輸出級與輸入級之間寄生耦合
D、便于檢修
A、兩排平行
B、“L”形
C、鋸齒形
D、直線
A、提高機(jī)械強(qiáng)度
B、減少熱沖擊
C、防震
D、便于安裝
最新試題
晶體管電路中,電流分配公式是()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()