下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

波峰焊機焊槽內的溫度應控制在（）范圍，焊接時間為（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）