下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

對元器件引線的氧化層去除，下述描述錯誤的是（）

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）