A、方向性好
B、抗干擾能力強(qiáng)
C、傳輸距離遠(yuǎn)
D、制作方便
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A、左方或上方
B、左方或右方
C、左方或下方
D、右方或上方
A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號(hào)
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號(hào)
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號(hào)
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號(hào)
A、模擬信號(hào)
B、數(shù)字信號(hào)
C、鋸齒波
D、正弦波
A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
A、色度信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)
B、亮度信號(hào)、色度信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行場(chǎng)同步信號(hào)及消隱信號(hào)
C、色同步信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)、行消隱信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)
D、場(chǎng)同步信號(hào)、場(chǎng)消隱信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行消隱信號(hào)、色度信號(hào)
最新試題
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時(shí)，其搪錫溫度為（）
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。