A、左方或上方
B、左方或右方
C、左方或下方
D、右方或上方
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A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號
A、模擬信號
B、數(shù)字信號
C、鋸齒波
D、正弦波
A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
A、色度信號、亮度信號、伴音信號、行同步信號、場同步信號
B、亮度信號、色度信號、色同步信號、伴音信號、行場同步信號及消隱信號
C、色同步信號、行同步信號、場同步信號、行消隱信號、亮度信號、伴音信號
D、場同步信號、場消隱信號、色同步信號、伴音信號、行消隱信號、色度信號
A、15625Hz
B、59Hz
C、25Hz
D、6MHz
最新試題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
NPN管飽和條件是()
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時(shí),其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時(shí),其搪錫溫度為()
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
晶體管電路中,電流分配公式是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為(),最大值為()