A、從高頻載波上解調(diào)出音頻信號(hào)
B、從低頻載波上解調(diào)出音頻信號(hào)
C、從高頻載波上解調(diào)出數(shù)字控制信號(hào)
D、從低頻載波上解調(diào)出數(shù)字信號(hào)
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A、模擬信號(hào)
B、數(shù)字信號(hào)
C、鋸齒波
D、正弦波
A、30dB
B、60dB
C、40dB
D、100dB
A、色度信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)
B、亮度信號(hào)、色度信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行場(chǎng)同步信號(hào)及消隱信號(hào)
C、色同步信號(hào)、行同步信號(hào)、場(chǎng)同步信號(hào)、行消隱信號(hào)、亮度信號(hào)、伴音信號(hào)
D、場(chǎng)同步信號(hào)、場(chǎng)消隱信號(hào)、色同步信號(hào)、伴音信號(hào)、行消隱信號(hào)、色度信號(hào)
A、15625Hz
B、59Hz
C、25Hz
D、6MHz
A、交流電壓
B、脈沖寬度
C、高頻交流電壓
D、直流電壓
最新試題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()