A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
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A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級>門級>RTL級
B.RTL級>門級>算法級
C.門級>算法級>RTL級
D.算法級>RTL級>門級
A.算法級描述決定系統(tǒng)的實施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計
C.門級描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時鐘級的時序設(shè)計
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗、文化水平、語言技能、使用時的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計物的使用方式
B.設(shè)計物對于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動態(tài)
D.設(shè)計物應該降低由于偶然動作和失誤而產(chǎn)生的危害及負面后果
最新試題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
倒裝芯片的連接方式有()。
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
下列對焊接可靠性無影響的是()。
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。