常壓的硅外延方法有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。