下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。