光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。