A、電壓要求
B、技術指標和要求
C、電流指標
D、外觀質量
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如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,調試完畢后,一般應進行加載考驗調試。在加載試驗過程中,Uo應(),且裝在散熱器上的大功率管V1溫升不太高,說明電路承載能力正常,可以實際運行。
A、稍有變化
B、稍有下降
C、始終不變
D、稍有上升
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,變壓器部分正常后,接上整流、濾波部分,初級熔斷器立即熔斷,說明整流二極管有的被擊穿或C6~C9電容短路性損壞。斷電后分別檢查各()是否損壞,如損壞換掉即可。
A、二極管
B、電容器
C、熔斷器
D、二極管和電容器
如“串聯(lián)型穩(wěn)壓電源電路圖”所示,若通電瞬間一次側熔斷器FUl熔斷,則可能是一次或二次繞組短路,或C10、C11()。
A、容量不合適
B、開路
C、極性接反
D、被擊穿
A、┻
B、“DC”
C、“AC”
D、“CH1”或“Y1”
如“直流穩(wěn)壓電源調試電路圖”所示,調壓器輸出電壓調到220V,測出U0,調節(jié)RL,使其逐漸減小,直到U0值下降5%,此時負載RL中的電流即為()。
A、最大輸出電壓Um
B、最小大輸出電流Im
C、最大輸出電流Im
D、最大輸出電壓Umin
最新試題
印制板裝配圖()。
下列哪幾種連接線不能扎在一起?()
SMT技術中對點膠工藝使用的粘合劑的要求是()。
元器件的成形工藝是提高生產效率和電子產品可靠性的重要工藝步驟。
對機械結構裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進廠到最后成品出廠的生產流程。
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到()。
鎖相技術的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
整機安裝質量通常從()中反映出來。