如“直流穩(wěn)壓電源調(diào)試電路圖”所示，調(diào)壓器輸出電壓調(diào)到220V，測出U0，調(diào)節(jié)RL，使其逐漸減小，直到U0值下降5％，此時負載RL中的電流即為（）。
A、最大輸出電壓Um
B、最小大輸出電流Im
C、最大輸出電流Im
D、最大輸出電壓Umin
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如“直流穩(wěn)壓電源性能指標(biāo)的測量電路圖”所示，調(diào)整負載電阻使RL=U0/I0，交流輸入電壓調(diào)到220V，測出U0，即為（）值。
A、輸出電壓
B、輸出電流
C、輸出電阻
D、輸入電壓
如“直流穩(wěn)壓電源性能指標(biāo)的測量電路圖”所示，下列說法錯誤的是：（）。
A、K是調(diào)試負載部分
B、F是單相變壓器
C、G是整流濾波部分
D、H是穩(wěn)壓電源部分
A、安全帽
B、防毒面具
C、口罩
D、橡膠絕緣手套
A、質(zhì)檢要求
B、裝配要求
C、檢驗要求
D、工藝要求
A、使用過程
B、質(zhì)量檢驗
C、精度檢驗
D、調(diào)試過程
最新試題
擾性印制電路板的特點是（）。
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機檢驗就是檢驗產(chǎn)品是否達到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗。
所有檢驗構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測定、（）。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有（）。
微處理器運算方式的基礎(chǔ)是（）。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。