A、┻
B、“DC”
C、“AC”
D、“CH1”或“Y1”
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如“直流穩(wěn)壓電源調(diào)試電路圖”所示，調(diào)壓器輸出電壓調(diào)到220V，測出U0，調(diào)節(jié)RL，使其逐漸減小，直到U0值下降5％，此時負(fù)載RL中的電流即為（）。
A、最大輸出電壓Um
B、最小大輸出電流Im
C、最大輸出電流Im
D、最大輸出電壓Umin
如“直流穩(wěn)壓電源性能指標(biāo)的測量電路圖”所示，調(diào)整負(fù)載電阻使RL=U0/I0，交流輸入電壓調(diào)到220V，測出U0，即為（）值。
A、輸出電壓
B、輸出電流
C、輸出電阻
D、輸入電壓
如“直流穩(wěn)壓電源性能指標(biāo)的測量電路圖”所示，下列說法錯誤的是：（）。
A、K是調(diào)試負(fù)載部分
B、F是單相變壓器
C、G是整流濾波部分
D、H是穩(wěn)壓電源部分
A、安全帽
B、防毒面具
C、口罩
D、橡膠絕緣手套
A、質(zhì)檢要求
B、裝配要求
C、檢驗(yàn)要求
D、工藝要求
最新試題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
下面關(guān)于硬件系統(tǒng)的說法中，（）是正確的。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
對于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有（）。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。