鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的常用技術有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。