因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。