鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

凸點的制作技術有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。