制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。