下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列屬于BGAA形式的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。