在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。