鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。