載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。