電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。