問答題輸入緩沖器的作用是什么？
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最新試題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
題型：單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題