鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下列屬于BGAA形式的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。