收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。