通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。