制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。