去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。