載帶自動焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯誤的是（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯誤的是（）。