倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。