問(wèn)答題為什么說(shuō)ESD防護(hù)電路的設(shè)計(jì)是集成電路設(shè)計(jì)中一個(gè)非常重要的問(wèn)題？
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.問(wèn)答題集成電路中的什么部位最需要ESD防護(hù)？
2.問(wèn)答題什么是靜電放電過(guò)程（ESD）？
3.問(wèn)答題什么是Latch-Up效應(yīng)？
4.問(wèn)答題什么是天線(xiàn)效應(yīng)？
5.問(wèn)答題芯片的可靠性問(wèn)題一般指哪些？
最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線(xiàn)框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整，而B(niǎo)GA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線(xiàn)鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
引線(xiàn)鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題