QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。