三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）