鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。