回態(tài)源擴(kuò)散的雜質(zhì)源有（）

根據(jù)曝光模式，光制機(jī)的種類分為（）。

鋁的電遷移可能導(dǎo)致的結(jié)果是（）

堅(jiān)膜烘焙在加熱平板上進(jìn)行，溫度控制在（）。

金屬薄膜制備中常見的濺射方式有（）

以下是離子注入過程中的主要參數(shù)的是（）

兼具有各向異性刻蝕的優(yōu)點(diǎn)，又有可接受的選擇比的刻蝕方法是（）。

利用高溫驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)滲透進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)，此工序采用的設(shè)備是（）

下列哪些是進(jìn)行光刻前的預(yù)處理的步驟？（）

當(dāng)需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時(shí)，一般使用（）。