下列哪些是進行光刻前的預處理的步驟？（）

堅膜烘焙在加熱平板上進行，溫度控制在（）。

利用高溫驅(qū)動雜質(zhì)滲透進半導體內(nèi)，此工序采用的設備是（）

當需要刻蝕的圖形尺寸大于3um時，一般使用（）。

分結(jié)深是重要的結(jié)構(gòu)參數(shù)，在檢驗時發(fā)現(xiàn)超淺結(jié)注入時，判斷其造成原因有（）

電子束蒸發(fā)中有一個特殊的部件是（）

通常鉭、鈷、鎳等難溶金屬應用于（）

下列可能造成離子源沾污的因素是（）

敘述測試晶體管的方法？

以下是離子注入過程中的主要參數(shù)的是（）