進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。