電子元器件搪錫前應使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應無損傷。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時，其搪錫溫度為（）；采用錫鍋搪錫時，其搪錫溫度為（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應良好，橫向溫差應不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應在（）以內(nèi)。

城堡型器件的焊接應符合標準要求，底部焊料填充厚度，應為（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應超過（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）