J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應不大于（）

臥式安裝元器件粘固時，粘固高度為（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

關于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

元器件安裝時，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有（）安全間隙。

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關系。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）