刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）